晶圆厂投入汽车芯片生产,限制 DDI 后端封测厂商盈利

随着晶圆厂将产能重心放在汽车芯片生产上,显示驱动芯片(DDI)制造商在第四季度可能很难获得更多的代工产能支持,这反过来将阻碍其后端合作伙伴封测业务增长势头。

据 DIGITIMES 报道,业内消息人士表示,由于晶圆代工产能紧张限制了 IC 设计公司的产量,中国台湾地区 DDI 后端封测厂预计今年第四季度的收入环比增长将持平

消息人士透露称,包括联咏、敦泰、天钰和瑞鼎在内的供应商都计划在 2022 年将生产重点放在使用 28nm 工艺节点的 OLED DDI 上,同时放慢集成指纹识别、触摸控制和显示功能的 FTDDI 的推出。

据悉,这些 OLED DDI 将主要用于手机应用,部分用于可穿戴设备。通常,此类芯片需要更复杂的测试程序和更长的测试时间,有望成为欣邦、南茂等封测厂商的成长动能。

消息人士指出,为应对代工产能紧张的情况,DDI 芯片供应商正转向采用 28/22nm 工艺来制造新的 OLED DDI 和汽车用 DDI。这些节点的生产比率必将在 2022 年大幅增加。不过鉴于目前产能紧张现状,设计公司如何争取更多产能将成为保障其营收的关键所在。

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