AMD EPYC 路线图泄露：Genoa-X 在 2023 年推出，含 Zen 4 核心和大容量 L3 缓存

感谢网友 OC_Formula 的线索投递！

5 月 14 日消息，YouTuber @AdoredTV 泄露了 AMD 下一代 EPYC（霄龙）服务器 CPU 和平台的所谓的路线图。该路线图列出了即将推出的服务器 CPU 包括 Genoa、Bergamo、Genoa-X 和 Turin，以及一个名为 SP6 的新平台。

此外，AdoredTV 证实存在 APU 形式的 Instinct MI300 计算卡，采用 Zen4 架构 CPU 和 CDNA3 GPU，共享 HBM 内存。

路线图显示，霄龙后续将包括 EPYC 7004 和 7005 两个系列，而且 PPT 中提到了一种名为 SP6 的插槽（新平台），看起来 SP6 插槽将支持更少的 CXL 通道和 6 通道内存，而 SP5 将实现更强的配置支持。

据称，用于 SP6 的 Zen4 产品将被限制在 70-225W 范围内，最高似乎为 32 核 Zen4/64 核 Zen4c，而 SP5 将支持完整的 96 核 Zen4 和 128 核 Zen4c Genoa 和 Bergamo CPU，且 SP5 平台将支持 200 至 400W TDP。

接下来，AMD 将进一步基于 LGA 6096 插槽的 SP5 平台进行开发，并将推出至少两代处理器产品线，Genoa、Bergamo。

AMD EPYC 热那亚系列 CPU 将在 200-400W 的 TDP 范围中提供 96 个 Zen 4 内核，而贝加莫则是 320-400W 的 128 个 Zen 4 内核。

从目前信息可知，AMD 下一代 SP5 是一款高端平台，可提供 1P 和 2P 支持、12 通道 DDR5 内存、160 个 PCIe 5.0 通道、64 个 CXL V1.1+ 通道和多达 12 个 PCIe 3.0 通道。

相比之下，SP6 平台将为低端服务器提供更优化 TCO 的产品，它仅支持 1P 解决方案，提供 6 通道内存、96 个 PCIe 5.0 通道、48 个 CXL V1.1+ 通道和 8 个 PCIe 3.0 通道。该平台将采用 Zen 4 核心的 EPYC CPU，但仅限入门级解决方案，最多可达 32 个 Zen 4 内核和 64 个 Zen 4C 内核。

因此，目前看起来 SP6 平台主要是为了支持 EPYC 热那亚、贝加莫甚至都灵 CPU 的入门级型号，将专注于为边缘 / 电信领域的密度和单位功耗性能做优化。