美国智库“安全与新兴技术中心”（CSET）近日发布报告，建言美国应大力加强先进封装技术研究与产业化。
报告指出，《芯片法案》有望扭转 90 年代以来美国半导体制造能力的相对萎缩态势，但与此同时，对先进封装产能的投资也至关重要，由于该业态长期被视为低附加值和劳动密集，因此产业专业更为明显，从市场份额乃至配套设备材料，美国本土厂商均已处于弱势地位。
然而随着技术演进，先进封装已经表现出越来越大的创新潜力，对未来半导体产业竞争有关键作用，应成为美国重组半导体供应链的优先事项。
报告建议，美方应考虑在半导体制造能力回流的同时，激励厂商在晶圆制造项目中配套建设封装产能，为设备材料供应商在美投资提供补贴，并大力支持 chiplet 为代表的异构集成、WLP 等新技术研发活动。
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