破灭与新生，2008 年危机中的半导体产业回顾

毋庸置疑，半导体景气周期正在发生微妙的变化，“芯片永远涨”的合唱，已难掩越来越多“杂音”。研究机构 TrendForce 预计，受欧美经济滞胀等影响，堪称半导体周期风向标的 DRAM 市场三季度将“旺季不旺”，价格或整体下跌 3-8%，为近两年来罕见，更有中国台湾地区业者预估利基型 DRAM 产品行情跌幅将“至少 1 成”。

尽管“狼来了”的警告日益频密，但老牌行业机构根据中短期数据平滑、外推的保守分析，往往只是业界既有感受的“回声”，如同券商研报之于普通客户，很难被用来指导企业在新周期“与狼共舞”，把握剧烈的方向与节奏变化。

有鉴于此，回顾上一个产业“大低谷”，即 2008 金融危机期间的半导体行业格局与技术趋势剧变，在当下的周期拐点上无疑有特殊的参照意义。

“半导体产业光辉岁月的回归”

2008 年 7 月，半导体产业研究专家 Malcolm Penn 曾展望称，尽管 DRAM 一年半以来跌跌不休，但其他每个产品大类近期均表现上佳，“随着行业基本面正向共振，市场将在下半年不可避免地强劲增长”，Penn 甚至乐观预期，由于半导体产能供不应求、产品价格上涨，2009 年全球半导体市场增速将达到“高两位数”，这也将标志着“半导体行业期盼的光辉岁月回归。”

然而两个月后的雷曼事件，无情打碎了行业专家们的惯性预期，在全球经济、金融体系“突然休克”的情况下，半导体产业也无法置身事外。

自 2007 年以来持续承压的存储半导体市场，毫无悬念地成为危机重灾区，可预见的终端消费萎靡，促使 PC 等终端设备厂商削减 DRAM、NAND 订单，并加快清理库存物料，而存储半导体厂商在同样为了自救，或满足其贷款银行的流动性要求，有强烈的降价出货回收现金动机。产品抛售造成 DRAM 现货市场出现“踩踏”行情，价格连续崩盘、深度击穿厂商现金成本，一连串多米诺骨牌的倒下，造就了一场“完美风暴”。

价格击穿现金成本，使存储半导体厂商不得不启动大规模减产，当年 9 月力晶率先宣布将 DRAM 产量削减 10-15%，多家大厂很快跟进宣布了减产或停产检修措施，产线改建、新建等资本支出计划也被纷纷叫停，在这样的短期性调整之外，存储半导体厂商重组也进入高潮，自救失败的奇梦达于 2009 年 1 月正式宣布申请破产保护，尔必达等东亚厂商，尽管普遍得到公共资金支持，但除了多元化经营的三星电子，绝大多数厂商也仅能保障勉强维持运转，其间尔必达与中国台湾地区厂商如茂德、力晶、南亚合并等传闻不断，但双方均背负的巨额债务使这样的重组几无可能。可以预见，即便重组成真，新企业也势必难以跟上三星所引领的存储半导体制程迭代与资本支出步伐。最终，已成僵尸企业的尔必达于 2012 年正式破产，几大台企也或是转入利基型产品市场，或是转型晶圆代工乃至 IC 设计。

存储半导体产业的变迁堪称惨烈，但却并非特例，对照危机前的 2007 年与今日主要半导体品类 10 大厂商榜单，不难发现金融危机如同一场大洪水，深刻重塑了几乎所有大类市场的产业“地貌”。

整体来看，这次低谷期产业变迁有两条较为清晰的脉络。

其一，马太效应加速

以危机前的 2007 年 2 季度为例，根据 GSA 前身 FSA 统计，当时的全球前十大半导体企业季度营收约 300 亿美元，占全行业同期总产值的 45% 左右，厂商所属区域分布较为均衡、位次变化也较为活跃，甚至历史上首次有一家 Fabless 模式企业 — 高通，闯入前十榜单。

而在今年一季度，根据研究机构 Omdia 数据，全球前十大半导体企业季度营收约 940 亿美元，占全行业同期总产值近 60%，上榜企业与上一季相比没有变化，其中 7 家又可被归为美资企业。

显而易见，头部厂商对半导体产业的“统治力”在危机前后有明显反差，其原因也并不难理解，行业深度衰退期，中后部厂商如同身材瘦小的孩童，在涌起的洪水中最先面临生死考验，而体量巨大的头部厂商则在融资与业务调整上享有更大的空间，甚至在其他厂商忙于裁员、剥离资产、压缩投资与研发时，头部厂商反而能够逆势“抄底”整合并购。据统计，金融危机期间只有英特尔、三星、台积电这三家厂商在资本支出上保持了 10 亿美元以上的大手笔，有趣的是，今天还有资格角逐先进制程的，也恰是这三家企业。

其二，IDM 模式加速退出

2008 年 10 月 7 日，AMD 正式宣布将剥离其晶圆制造业务，转型 Fabless 模式，这家以“好汉都有晶圆厂”而闻名的企业，为半导体商业模式变革树立了一座里程碑。

以 AMD 转型为标志，Fabless / Foundry 商业模式获得了业界更广泛接受，不再是无线通信、FPGA 等细分领域专属，尽管 IDM 模式的成本负担在行业景气阶段不足为虑，其交付能力甚至在供应紧张时尤具优势，但在行业萧条期，IDM 模式更大的资本支出压力则可能成为压垮企业的“最后一根稻草”。为此，2009、2010 年，也成为半导体企业剥离制造产能、晶圆厂停产的高峰期，包括 12 英寸在内的近 50 条晶圆产线关闭，尤以日本、北美地区为甚，旧产能关闭退出、新产能投资停顿，也拖累半导体设备厂商营收暴跌，时任 SEMI 总裁 Stan Myers 评价称，全球半导体制造设备销售额在 2009 年已降至 1994 年以来的最低水平。

变局中开新局

正如 Fabless 生态兴起所体现的，一场危机，往往也会同时成为产业发展路径的坐标与拐点。

2008 金融危机，也推动半导体产业点亮了科技树的不同“枝杈”，在危机前，下一代个人消费电子产品还存在上网本与智能手机之争，随之而来的，是主芯片架构上“处理器为中心”（processor-centric）和片上系统化（SoC）的技术趋势之争。

金融危机对美日等国传统中产阶级的冲击，意外使上网本与智能手机之争决出了胜负，智能手机市场爆发式增长，也带动 SoC 产业生态勃兴，技术轨道切换中，不少笔电供应链上原本的优势厂商如东芝逐渐掉队，英特尔尽管保住了龙头地位，但与三星等后发厂商的差距已空前缩小，近些年来的移动化战略，也经历了屡败屡战的坎坷。

除了架构设计，半导体制造技术在这一时期也发生重大进化，传统 MOSFET 随着晶体管特征尺寸缩小，面临短沟道效应等一系列物理挑战，器件结构和材料创新势在必行，并形成了以英特尔、台积电为代表的 FinFET 路线和 IBM 联合欧洲厂商推进的绝缘体上硅（SOI）路线，以当时的眼光看，FinFET 的胜出并非一开始就毫无争议，有业内观点就认为立体结构在散热效率方面不及 SOI。

金融危机，同样对制造技术演化方向起到一锤定音的作用，逆势加码投资的英特尔，于 2012 年率先推出 22 纳米节点 FinFET 量产芯片，尽管不久之后意法半导体也正式发布 28 纳米 FD-SOI 技术平台，但已被笼罩在前者的声势之下，随着 2014 年三星、台积电相继跟进 1X 纳米 FinFET，技术路线至此方向已明。

历史固然不会简单重复，但其中揭示的某些规律仍具镜鉴意义。

当下由于资本蜂拥而入，国内半导体赛道投资确实出现了一定的泡沫，估值虚高、产品同质化、招人难留人难等现象丛生，不过正如上文所述，行业周期若进入调整阶段，半导体厂商经营与融资环境将大幅收紧，不但资本开支可能难以为继，甚至已形成的存量资产也将被迫处置，行业格局面临洗牌，这对其中规模大技术强、盈利能力出色的企业而言，既是危机，也是转机，引进人才与并购资产无疑将获得更强的议价能力。

特别需要提及的是，产业下行阶段制造封测企业或将遭遇更大压力，如金融危机冲击最严重的 2009 年一季度，我国芯片制造业销售收入 56.11 亿元，同比下降 38.1%、封装测试业销售收入 90.16 亿元，同比下降 45.5%，IC 设计业则逆势增长。

考虑到本土晶圆制造、封测企业当前正处于如火如荼的扩产阶段，资本需求巨大，如果单纯依靠市场机制自发调整，可能很难避免项目“烂尾”等现象出现，这也势必将损害目前集成电路国产替代的良好势头，为晶圆产能投资提供托底支持，离不开政府这支“看得见的手”果断作为。

除了产业格局变化，行业周期也有望推动技术趋势加速进化，当前 chiplet、chisel 等芯片设计、制造领域创新虽然已形成一定声量，但从部分厂商的主动培育造势，到生态本身形成足够引力将产业界“卷入”，仍然需要出现一个质变的转折点，行业周期对传统市场格局的冲击，意味着围绕原有技术链的流程与生态松动，向新技术轨道切换的阻碍减小，后发企业如能抓住这样的机会，将有望实现加速发展，乃至“换道超车”。