11代酷睿i7-11700K、i5-11600K深度测试:就差一丁点

Intel Rocket Lake11代酷睿CPU从产品线上来说,主要的精力还是集中在i7和i5两个产品线上,规划上也是要与AMD的锐龙5与锐龙7达到均势。在主板上,AMD受到明显压力之后也即将发布X570S芯片组,势必在主板规格上也要有一番争夺。

,今天就带来i5-11600K & i7-11700K,以及Z590主板Maximus XIII Extreme的测试报告。

11代酷睿i7-11700K、i5-11600K深度测试:就差一丁点

简单来说一下i5-11600K & i7-11700K的规格。

i7-11700K 的规格为八核十六线程,单核睿频4.9G,全核4.6G。

i5-11600K 的规格为六核十二线程,单核睿频4.9G,全核4.6G。

11代酷睿i7-11700K、i5-11600K深度测试:就差一丁点

由于已经不提供原装散热器,11代酷睿的包装明显缩小。

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打开包装,内部基本就是一个CPU的保护支架。

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来看一下CPU本体,与上一代相比,CPU正面顶盖差异不大,但是周围多了少量贴片电容。

11代酷睿i7-11700K、i5-11600K深度测试:就差一丁点

CPU背面也可以看到明显的差别,电容布局完全不同,说明两代之间其实架构差异相当大。

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