消息称台积电正讨论加注美国工厂:上马3nm

5月14日消息,据媒体报道,制程工艺领先的芯片代工商台积电,去年5月15日在官网宣布,他们将在美国亚利桑那州建设一座芯片工厂,建成之后将采用5nm工艺为相关的客户代工芯片,计划月产能20000片晶圆,这一工厂计划2021年开始建设,目标是2024年投产,台积电计划2021年到2029年在这一工厂投资120亿美元。

除了正在建设的5nm芯片制造工厂,本月初媒体还曾援引消息人士的透露报道称,台积电计划在美国亚利桑那州再建5座芯片工厂。

虽然在美国再建5座工厂尚无定论,但从最新的报道来看,台积电的管理层,目前也在讨论在美国再建一座芯片制造工厂。

在报道中表示,台积电管理层目前正在讨论,他们在美国的下一座芯片工厂,是否采用更先进的3nm制程工艺,为相关的客户代工芯片。

消息人士透露,3nm芯片工厂,投入可能会达到230-250亿美元,远高于他们目前在亚利桑那州建设的5nm芯片工厂。

消息称台积电正讨论加注美国工厂:上马3nm

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