近日,半导体IC球焊设备国产厂商,凌波微步半导体科技宣布完成数千万A轮融资,由创新工场独家投资。本轮融资将用于扩充产能,加快在封装领域其他核心设备的研究开发和市场推广,从而进一步推动半导体核心设备的国产化水平与进程。

创新工场独家投资 凌波微步完成数千万A轮融资-风君子博客

据了解,凌波微步的主要产品为IC球焊机,产品技术壁垒极高,涉及到机械结构、运动控制、机器视觉等多交叉学科,是集高速度、高精度、稳定可靠于一体的工业机械设备。

凌波微步成立于2020年,是自主研发、生产、销售半导体封装设备及提供解决方案的高端装备制造企业。创新工场投资董事兼半导体总经理王震翔表示,随着人工智能、大数据、5G、物联网以及汽车电子等新技术和新产品的广泛应用,半导体产业已是国民经济的基础性支撑产业,中国已经是全球芯片进口和消费最大的国家。作为芯片产业的上游,半导体设备是半导体生产、封测的关键支撑。

资料显示,中国不仅是集成电路芯片IC元器件需求的大国,也是IC封装生产大国。半导体封装设备的市场需求持续增长,2020年半导体制造设备的全球销售额比上年增长19%,达到约712亿美元, 封装设备大约50亿美元。其中中国大陆半导体制造设备销售额为181亿美元,排世界第一位。